最新消息

轉知:科技部推動「矽光子及積體電路」專案研究計畫,自即日起接受申請,逾期不予受理,請查照轉知。

說明

有意申請者,請於107年3月07日(三)下午5:00前完成相關線上申請作業,並務必提前來電告知(分機1501),逾期不候!!    


***申請人注意: 自即日起為配合政府政策,科技部「研究計畫之文件、表格與成果等相關文件優先以ODF文件格式製作」,敬告週知***
 
說   明:
 一、本專案計畫期以落實產學研密切結合之目標,故計畫團隊須邀請業界及法人單位參與規劃及執行,並於申請計畫時提供附件1(業界合作意願書及合作內容說明)及附件2(法人單位合作內容說明);另計畫書中須規劃研究項目及應用項目,且須針對各項核心技術,說明目前及計畫預定達成之技術成熟度(如附件3)及成果指標說明(如附件4);並請將附件1-4置於計畫書表CM03研究計畫內容最後。
 二、本專案計畫須規劃前二年完成核心技術開發與系統晶片架構設計,第三年完成系統晶片製作與性能優化,第四年完成系統展示並能將技術與廠商進行後續之應用與推廣。
 三、本專案計畫申請以單一整合型計畫為限,計畫書總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書,每一整合型計畫需含總計畫與至少3項子計畫,總計畫主持人須同時主持1項子計畫,僅總計畫主持人列入本部專題研究計畫件數計算。
 四、本專案計畫之執行期程自107年8月1日開始。
 五、本公告計畫經費係屬專款專用,恕不受理申覆。
 六、本專案計畫相關申請規範與研究範疇等細節說明,請詳閱本部網站()-動態資訊(計畫徵求)或工程司網站()-公告事項。
 七、本案聯絡人:
  (一)相關計畫內容疑問,請洽本部工程司張庭軒先生,電話: (02)2737-7437。
  (二)有關系統操作問題,請洽本部資訊系統服務專線,電話:0800-212-058,(02)2737-7590、7591、7592。

相關附件 下載附件[1] |