最新消息
轉知:科技部106年「產學研發聯盟合作計畫」半導體領域試辦計畫已於本部網站公告受理至106年3月31日止，特定於2月23日及3月3日舉辦計畫說明會，檢送說明會議程及報名資訊一份，請查照。
| 說明 | ||
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說 明：計畫徵求公告詳本部網站(https://www.most.gov.tw/?l=ch)公告內容，請轉知所屬及會員廠商踴躍參加。 |
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| 相關附件 | 下載附件[1] | | |
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說 明：計畫徵求公告詳本部網站(https://www.most.gov.tw/?l=ch)公告內容，請轉知所屬及會員廠商踴躍參加。 |
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