最新消息

國科會工程處推動之『晶片系統國家型科技計畫-技術深耕專案計畫』,自即日起接受申請,至99年9月30日截止,逾期恕不受理,請 查照轉知。

說明

 

【注意】請欲申請者於99年9月23日前完成線上申請作業,逾時不候。

主旨︰本會工程處推動之『晶片系統國家型科技計畫-技術深耕專案
   計畫』,自即日起接受申請,至99年9月30日截止,逾期恕不
   受理,請 查照轉知。
說明:
 一、本專案主持人須為已執行過NSoC計畫2年(含)以上之計畫
   主持人。
 二、本專案研究型別為整合型計畫,但是計畫主持人需彙整所有
   內容成一本計畫書,且不再分總計畫與各子計畫。
 三、計畫申請作業,請依國科會補助專題研究計畫辦法,研提正
   式計畫申請書(採線上申請),自即日起接受申請,並由計
   畫主持人所任職之機構於99年9月30日前備函送達本會(請
   彙整造冊後專案函送),逾期恕不受理。
 四、本專案相關徵求計畫書說明(如附件)及詳細內容業已公佈
   於網站(國科會工程處網站http://www.nsc.gov.tw/eng/)
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