最新消息

轉知:科技部108年度「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」自即日起受理線上申請,逾期不予受理,請查照。

說明

有意申請者,請於107年10月15日(一)下午5:00前完成相關線上申請作業,並提前來電告知(分機1501),逾期不候!!
 
***申請人注意: 自即日起為配合政府政策,科技部「研究計畫之文件、表格與成果等相關文件優先以ODF文件格式製作」,敬告週知***

 
說   明:
 一、為簡化申請程序,本次採一階段程序辦理,申請機構免向計畫推薦機構提出構想書及取得「計畫推薦機構證明文件」,改由本部逕依申請人建議之推薦機構,將「科技部送計畫推薦機構之審核資料」(如徵求說明書附件1)送推薦機構協助審核。
 二、旨揭計畫執行期間自108年1月1日起至108年12月31日止,相關申請事宜如下:
  (一)申請資格:
   1、申請機構(即執行機構):符合本部補助專題研究計畫作業要點第二點規定者。
   2、計畫主持人(申請人)及共同主持人:符合本部補助專題研究計畫作業要點第三點規定者。
   3、合作企業:指符合本部補助產學合作研究計畫作業要點第二點規定者,並應現金出資至少新臺幣一百萬元,且高於向本部申請之補助經費,出資期間並應與本計畫之執行重疊一定期間。
  (二)審查作業包括書面初審及會議複審,審查原則如下:
   1、計畫之研究主題必須具有前瞻性或創新性,以解決未來重要問題為目的;在前瞻性方面應屬於「產業等級」而非「公司等級」,將排除廠商進行國內競爭者現有技術之申請案。
   2、博士生或博士後參與研究計畫,或業界有吸納計畫內博士生或博士後誘因相關承諾者,將優先考量。
  (三)本計畫屬本部「產學案」之數量管制(quota)件數,核定補助後,列入計畫主持人執行計畫件數,共同主持人則不列入計算。
 三、系統操作服務專線:本部資訊處(02)2737-7590~92。
 

相關附件 下載附件[1] | 

 

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